11月10-11日,第29届中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD)在广州成功举办。作为国内集成电路设计业的顶级盛会,本届ICCAD吸引了众多国内外头部EDA企业参会。东方晶源受邀亮相本次大会,展示旗下制造类EDA的多项产品和技术。同期,在FOUNDRY与工艺技术论坛带来精彩演讲,分享前瞻性一体化良率解决方案HPOTM及最新技术演进成果,受到行业高度关注。
随着集成电路技术节点的不断演进,工艺复杂程度不断增加,良率变得极具挑战。围绕良率提升,业界进行了诸多探索,其中设计与制造工艺的协同优化(DTCO)成为主流的解决思路之一。DTCO方法论的核心是通过设计和制造的深度协同,让双方从各自擅长的方面出发去寻求整体的更优结果。
东方晶源从创立伊始便瞄准行业发展痛点,聚焦集成电路制造良率管理领域,提出了独树一帜的DTCO解决方案——HPOTM(Holistic Process Optimization)良率最大化技术路线和产品设计理念。HPOTM以纳米级检测装备+核心EDA工具链无缝链接为核心技术优势,打通芯片设计与制造过程中的信息差,提高效率、降低制造成本,实现了芯片制造过程的可计算性、可视性和可测性以及无缝链接,使芯片制造过程从“艺术”到“科学”再到“智能”,最终降低芯片制造门槛。
在ICCAD2023的FOUNDRY与工艺技术论坛中,东方晶源战略产品总监张生睿带来题为《一体化良率解决方案实践:从设计可制造性优化到彻底的OPC坏点解决策略》的主题分享。介绍了目前东方晶源综合物理设计工具和OPC工具,以及从双方各自擅长方面出发寻求整合优化结果的一些具体实践,展示了如何通过HPOTM实现芯片设计制造协同优化,为行业提供更具竞争力的良率提升解决方案。
在东方晶源展台,对支持HPOTM解决方案的诸多点工具进行了更为详细的展示和介绍。其中制造类EDA部分,继旗下计算光刻软件PanGen填补国内空白、领跑国内相关发展后,东方晶源又成功打造出严格光刻仿真软件PanSim、良率管理软件YiledBook等制造类EDA工具。在电子束检测量测领域,凭借电子束缺陷检测设备EBI、关键尺寸量测设备CD-SEM以及电子束缺陷复检设备DR-SEM三款拳头产品,已成为国内电子束检测量测领域的领导者。
未来,东方晶源将继续围绕HPOTM解决方案进行更多深化和探索,打造更多点工具,走出一条自主可控的创“芯”之路,与产业链上下游合作伙伴携手,建立适合中国集成电路产业的全新生态。